鐳射焊接缺點

鐳射焊接缺點，鐳射焊接是用鐳射束作為熱源的精密焊接方法，已經被廣泛應用在各個行業了，但是這種焊接方法並不是只有優點的，那麼下面就為大家分享鐳射焊接缺點。

鐳射焊接缺點1

焊道凝固較為快速，可能存在氣孔及脆化的缺陷。

由於飛濺大，穿透焊的焊縫相對於釺焊更粗糙，但是強度比普通點焊要強得多。

與其他焊接方法相比較，鐳射器及其相關係統的成本較高，前期一次性投資較大。

鐳射填絲焊工藝控制比較困難。鐳射填絲焊屬於熔焊，聚焦光斑分別照射到工件上和焊絲上。熔池較小，要使不斷送進的焊絲均勻熔化，光絲的相對位置的準確控制非常重要。

鐳射焊接由於鐳射聚焦光斑尺寸小、焊縫窄，對工件裝配精度要求高。焊件位置必須非常精確，要求光束在工件上的位置不能有顯著偏移，務必在鐳射束的聚焦範圍內。若工件裝配精度或光束定位精度達不到要求，很容易造成焊接缺陷。

另外由於以上的缺點對汽車製造廠家的技術及經濟實力提出了較高要求，制約了鐳射焊接技術在國內的廣泛應用。目前它在我國汽車的白車身製造工業中的應用還比較有限。

鐳射焊接的優點為：

搭接邊較傳統點焊縮短，有利於車身輕量化及降成本。

熱量輸入小，熱影響區小，工件收縮和變形小，無需焊後矯形。

焊縫強度高，焊接速度快，焊縫窄且表面狀態好，免去焊後清理等工作。

可通過光纖實現遠距離、普通方法難以達到的部位，多路同時或分時焊接。

鐳射束的鐳射焦點光斑小，功率密度高，可焊接一些高熔點、高強度的合金材料。

生產效率高，加工質量穩定可靠，經濟效益和社會效益良好。

鐳射焊接缺點2

鐳射焊機的優點

1、速度快、深度大、變形小。

2、能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接裝置裝置簡單。例如，鐳射通過電磁場，光束不會偏移；鐳射在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊，並能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。

3、可焊接難熔材料如鈦、石英等，並能對異性材料施焊，效果良好。

4、鐳射聚焦後，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，最高可達10：1。

5、可進行微型焊接。鐳射束經聚焦後可獲得很小的光斑，且能精確定位，可應用於大批量自動化生產的微、小型工件的組焊中。

6、可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。尤其是近幾年來，在YAG鐳射加工技術中採用了光纖傳輸技術，使鐳射焊接技術獲得了更為廣泛的推廣和應用。

7、鐳射束易實現光束按時間與空間分光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。

鐳射焊機的缺點

1、要求焊件裝配精度高，且要求光束在工件上的位置不能有顯著偏移。這是因為鐳射聚焦後光斑尺雨寸小，焊縫窄，為加填充金屬材料。若工件裝配精度或光束定位精度達不到要求，很容易造成焊接缺憾。

2、鐳射器及其相關係統的成本較高，一次性投資較大。

鐳射焊接缺點3

10種常見的鐳射焊縫缺陷其原因及解決方法

1、 焊接飛濺

鐳射焊接產生的飛濺嚴重影響焊縫的表面質量，會汙染和損壞鏡片。一般表現為：鐳射焊接完成後，材料或工件表面出現許多金屬顆粒，附著在材料或工件表面。

飛濺原因：被加工材料或工件表面未清洗乾淨，有油漬或汙染物，也可能是鍍鋅層揮發造成的。

解決方法： A、 鐳射焊接前注意清潔材料或工件。

B、 飛濺與功率密度直接相關。適當降低焊接能量可以減少飛濺。

2、 破解

連續鐳射焊接產生的裂紋主要是熱裂紋，如晶體裂紋、液化裂紋等。

產生裂紋的原因：主要是焊縫未完全凝固前收縮力過大所致。

解決方法：填絲、預熱等措施可減少或消除裂紋。

3、 造口

焊縫表面氣孔是鐳射焊接中比較容易出現的缺陷。

氣孔產生的原因： A、鐳射焊接熔池深而窄，冷卻速度很快。液態熔池中產生的氣體來不及溢位，容易導致氣孔的形成。

B、焊縫表面未清理乾淨，或鍍鋅板鋅蒸氣揮發。

解決方法：焊前清潔工件表面和焊縫表面，以改善受熱時鋅的揮發。此外，吹氣方向也會影響氣孔的產生。

4、 咬邊

咬邊是指：焊縫與母材結合不好，出現坡口，深度大於0、5mm，總長度大於焊縫長度的10%，或大於驗收標準要求的長度、

咬邊原因： A、焊接速度過快，焊縫中的液態金屬不會在小孔的背面重新分佈，在焊縫兩側形成咬邊。

B、接頭組裝間隙過大，接頭填充中的熔融金屬減少，也容易發生咬邊。

C、鐳射焊接結束時，如果能量下降時間過快，小孔容易塌陷，也會造成區域性咬邊。

解決方法： A、控制鐳射焊接機的'加工功率和速度匹配，避免咬邊。

B、對檢驗發現的焊縫咬邊，可進行拋光、清理和修補，使其符合驗收標準的要求。

5、焊縫堆積

焊縫明顯填充過多，填焊時焊縫過高。

焊縫堆積的原因：送絲速度過快或焊接時焊接速度過慢。

解決方法：提高焊接速度或降低送絲速度，或降低鐳射功率。

6、焊接偏差

焊縫金屬不會在接頭結構的中心凝固。

出現這種情況的原因：焊接時定位不準確，或填充焊接時間和焊絲對位不準確。

解決方法：調整焊接位置，或調整補焊時間和焊絲的位置，以及燈、焊絲和焊縫的位置。

7、焊縫凹陷

焊縫凹陷是指焊縫金屬表面出現凹陷的現象。

焊縫凹陷的原因：釺焊時，焊點中心不良。光斑中心靠近下板，偏離焊縫中心，導致部分母材熔化。

解決方法：調整光絲匹配。

8、焊縫成型不良

焊縫成型不良包括：焊縫波紋不良、焊縫不平整不整齊、焊縫與母材過渡不平滑、焊縫不良、焊縫不平整。

出現這種情況的原因：焊縫釺焊時，送絲不穩定，或光線不連續等。

解決方法：調整裝置的穩定性。

9、 焊接

焊道是指：當焊縫軌跡變化較大時，拐角處容易出現焊道或成型不均。

產生原因：焊縫軌跡變化大，示教不均。

解決方法：在最佳引數下焊接，調整視角，使轉角連貫。

10、表面夾渣

表面夾渣是指：在焊接過程中，從外面可以看到的表皮夾渣主要出現在層與層之間。

表面夾渣原因分析： A、多層多道焊時，層間塗層不乾淨；或前一層焊縫表面不平整或焊件表面不符合要求。

B、焊接輸入能量低、焊接速度過快等焊接操作技術不當。

解決方法： A、選擇合理的焊接電流和焊接速度。多層多道焊時必須清理層間塗層。

B、 打磨去除表面夾渣的焊縫，必要時補焊。