手機散熱方法
手機散熱方法，很多人發現在玩手機的時候總是會感覺到手機特別的熱，這是因為手機在使用時，CPU和各電子元件處於執行狀態，會產生熱量。下面給大家整理了手機散熱方法。
手機散熱方法1
1、冰塊降溫法
把冰塊裝在密封袋裡，放在手機後面，這是最能解決一時的手機發熱問題的最好方法了。但這種方法治標不治本，除了手機嚴重發熱時候，平常時候不要用，而且有手機進水的風險。
2、靜置法
開著4g玩手機尤其是遊戲和視訊，手機會非常燙，唯一的辦法是靜置手機，靜置手機的話，最好放在桌子，牆上等溫度較低的地方，這樣會幫助手機冷卻下來。
3、開飛航模式
這種方法適合於剛玩完遊戲手機又發燙的人，可以試試把手機調成飛航模式，開啟飛航模式後手機會自行的關閉任何與wifi相關的軟體，從而減少手機消耗的功率，使手機散熱的更快。
4、購買手機散熱器
可以去電子城，京東，淘寶等商店購買手機散熱器在手機上，玩遊戲時候手感更好，手機散熱也更快。
5、充電時候不要玩手機
充電時候玩手機是很傷害手機的行為，也是使手機越來越燙的主要原因。電池一邊在消耗電流，一邊在輸入電流，反覆迴圈就會影響手機的壽命，從而加深手機的發熱。充電時候儘量關機，這樣既減少了充電時間，也達到了保護電池的作用。
手機散熱方法2
手機散熱效果比較好的關鍵是手機殼，對此有以下幾種選擇：
散熱金屬殼（就是哪種有密密麻麻的洞洞金屬材料的）
純金屬的
塑膠硬殼
散熱原理很簡單，以上材料的熱傳遞較快，散熱面積廣，散熱速度自然提升了。金屬跟塑料相比,金屬的導熱能力要強很多，有利於散熱，如果金屬的表面加一些表面處理,比如烤漆之類的,散熱會更好。
除此之外散熱最慢的就是矽膠手機殼。矽膠，軟膠類手機殼，熱傳遞慢還不說，根本就不會散熱，只會聚熱，使得你手機只會越來越燙。如果想要散熱好，不帶手機殼是散熱最好的狀態。
手機散熱的方法/方案決定了其所使用的散熱材料，常見的`方法有：
1、銅管（液冷）散熱，迴圈的相變熱傳導，使用銅管將核心發熱區域的熱傳導至整個後蓋區域，增大散熱面；
2、矽膠石墨片散熱，通過矽膠及石墨片將核心發熱區域的熱傳導至整個後蓋區域，增大散熱面；常見的採用力王新材料的矽膠石墨片可以應用於手機內部，也有使用在手機殼外部的矽膠石墨片，如IPHONE的手機外殼散熱貼使用的便是力王新材料的矽膠石墨片。
3、增加空氣流動散熱，主要使用內外接的散熱風扇散熱，目前散熱風扇基本上不會應用在手機內部了，多為外接的散熱風扇形式；
手機散熱方案設計及相關熱管理方案材料可選擇力王新材料的新材料，畢竟專注於數碼電子散熱方案設計及散熱材料的生產製造，能提供適合的手機散熱方案和專業的散熱材料。
當然比較簡單的當然是直接一個散熱器了。
手機散熱方法3
據介紹，首先可以通過限制手機後臺程式數量：手機發熱的原因之一是後臺程式太多，有一些程式甚至偷偷自動啟動，莫名其妙的消耗你地記憶體和流量。對於這種App，我們不能手軟。在手機設定中選擇“後臺程序限制”根據需要選擇限制數量即可。
不長時間使用手機：使用時間太長會使手機持續發熱而無法停下來降溫，時間越長，溫度越高。手機理想工作環境溫度為0°C~35°C。這一溫度範圍內，鋰電池的活性保持比較穩定。避免手機處於溫度高過35°C的場所，否則可能永久損壞電池容量。
和手機配件也有關係：市面上的手機殼有很多種，有的手機殼散熱性較差，不僅會影響手機散熱，還會加劇手機發燙。在夏天這個不利於手機散熱的季節，使用手機時儘量不要套手機殼，或者選擇散熱性較好的手機殼。
總結
熱功耗設計是貫穿著整個手機產業鏈，使用者拿到手中的使用體驗不過是層層積累下來的結果罷了。手機的效能越來越高，而在工藝沒有大跨步的情況下，發熱總是在所難免的。而絕大部分手機廠商由於各種商業因素，能夠在手機熱功耗設計方面做的其實是比較少的，甚至會與效能、纖薄等體驗發生直接衝突，這就更加考驗手機廠商對諸多因素的權衡利弊與對新技術的應用了。
手機散熱方法4
1、內部散熱
現在大多數智慧手機都使用石墨冷卻方案，基本原理是一樣的，但是製造商會對他們的產品設計做一些調整。首先，讓我們看看像石墨這樣的東西。石墨是元素碳的同素異形體，而碳是穩定的，因此在許多工業應用中很常見。
目前，我們知道石墨具有耐高溫、導電和導熱性、潤滑性、化學穩定性、可塑性和抗熱震性。石墨作為手機設計的一部分，我們可以看到它的許多用途。例如，目前手機上使用的石墨翅片利用了石墨的導熱性。
2、手機外部散熱的方法有如下幾點：
手機外殼有N多材料的，散熱較好的首選
（1）散熱金屬殼。
（2）金屬＋塑膠散熱。
（3）塑膠硬殼3種，散熱原理很簡單，以上材料的熱傳遞較快，散熱面積廣，散熱速度自然提升了。
擴充套件資料：
智慧手機的其他散熱冷卻技術：
1、冰巢冷卻方案
冰巢冷卻是在OPPOR5釋出時提出的。在基本石墨冷卻方案的基礎上進行改進，採用獨家專利的冰巢冷卻系統。在這個系統中，在晶片和石墨之間加入液態金屬材料，通常是固態的。當晶片升溫時，吸收熱量變成液體，提高了傳熱效率。
2、微熱管方案
NEC公司提出了一種微型熱管。該冷卻方案採用扁平熱管，具有熱擴散能力，降低了冷卻表面的熱流密度，減小了晶片冷卻路徑的熱阻。該方案來源於計算機和膝上型電腦的冷卻技術。對於行動電話來說，熱管需要小型化。熱管小型化後，可用於智慧手機散熱。
