無邊框手機怎麼拆機

無邊框手機怎麼拆機，手機如今已經成為很多人離不開的東西了，而手機有很多款式，無邊框手機也是很多人購買手機時的選擇，在使用手機的時候，很多人也在考慮如何拆手機，下面為大家分享無邊框手機怎麼拆機，一起來看看吧。

無邊框手機怎麼拆機1

1、用取卡針取出SIM卡託，nubia Z9支援雙卡雙待，兩張卡均為Nano-SIM卡。

2、隨後，用螺絲刀拆下機身底部的兩顆固定螺絲(內六角)。

3、無需使用撬棒等工具，只要輕輕向上推動背板，就可以將其從機身分離了。

4、背板上面沒有整合任何重要的元件，只有NFC晶片觸點，值得一提的是，Z9的玻璃背板明顯感覺比較厚，應當是使機身達到8.9mm厚度的主要原因。

5、此時就能見到電池和主機板了，電池是常見到的塑料封裝的長條狀，容量2900mAh;主機板是L型，能看出焊點和元件十分密集。

6、接著就該拆底部的封裝板了，這裡一定要注意，先撕開這片膠布。

7、內部螺絲跟機身外部的不同，是十字口、射頻天線。

8、先拆電池，不過為了保險起見，除了電池跟主機板的排線之外，其餘三處的.排線也一併分離。

9、用撬棒沿邊隙慢慢將電池撬起，切記不力度不要太大，以免損傷電池下方的連線線，隨後取出電池。L型主機板清晰浮現。

10、卸螺絲，拆主機板。

主機板排列布局非常工整，各元器件的焊點精緻均勻，相應的保護措施也很到位。並且由於主機板並沒有分離為兩部分，所以無需排線和射頻連線線，進一步提升了訊號和資料傳輸的效率。

11、斷開兩枚攝像頭與主機板的連線排線，並將其拆除。

12、還好遮蔽罩是可以拆卸的，只是要非常小心，避免撬棒損傷內部晶片。

13、主機板正面，核心晶片分佈區域，整合度很高，工藝看起來很考究，下面我們就來逐一認識下它們。

日本AKM公司推出的AK4961專業音樂晶片，曾榮獲有“音訊界奧斯卡”之稱的AEX最佳音效獎。

東芝THGBMBG8D4KBAIR快閃記憶體晶片,容量32GB，eMMC5.0標準，讀寫速度非常快。

TPS65132德州儀器製造的單電感器，優化對鋰電池，輸出電流高達80mA。

三星K3RG3G30MM-MGCH 雙通道LPDDR4 3GB晶片，驍龍810處理器被封裝在裡面。

SIMG 8620B0 MHL晶片，支援2K解析度的視訊輸出。

TriQuint多模多頻功率放大器模組，具體型號不明。

震動單元。

無邊框手機怎麼拆機2

如何拆智慧機

1、首先準備好拆解用的工具：45合1 多功能螺絲刀。

2、以小米2S手機為例，小米2S手機應採用直徑1.5毫米的十字刀頭。

3、將螺絲刀頭裝入手柄。

4、開啟手機後蓋，卸掉電池然後就可以拆手機上的螺絲了。在這裡一定要注意：為了自己的安全請務必卸下電池。

5、去掉所有螺絲，利用手指甲小心地搬開主機板蓋，動作要慢以免掉落零件。

6、大家請看這是手機前置攝像頭，自帶針孔插頭，是可以自由拆卸的。包括後置攝像頭、顯示器、都帶有針孔插頭。