格芯正式申請赴美IPO

格芯正式申請赴美IPO ，在現代科技領域裡，半導體一般承擔著非常重要的角色，格芯在半導體制造市場上排名第三，僅次於臺積電和三星。格芯正式申請赴美IPO。

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全球第三大半導體代工廠格羅方德半導體（GlobalFoundries，格芯）正準備在美國上市，因這家阿布扎比持有的公司加強了對其美國製造基地的投資。

格芯尋求在納斯達克上市，股票程式碼為GFS。主承銷商為摩根士丹利、美國銀行證券、摩根大通、花旗和瑞士信貸。

格芯表示，在截至6月30日的六個月，該公司報告淨收入30.38億美元，同比增長12.6%，淨虧損從2020年同期的5.336億美元收窄至3.012億美元。該公司2020年淨虧損13.5億美元，收入48.5億美元。

格芯在半導體制造市場上排名第三，僅次於臺積電和三星。此次公開發行可能使格芯的估值達到約為250億美元。

格芯正在吸引公開市場投資者，因對半導體行業的興趣達到了歷史最高水平。因新冠疫情封鎖期間對電子產品的需求激增和供應不足導致的短缺使晶片工廠對經濟更有價值。

“儘管供需失衡預計在中期會有所改善，但半導體行業將需要大幅增加投資才能跟上需求，預計未來八到十年整個行業總收入將翻一番，”格芯在招股說明書中說。

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眾所周知，在現代科技領域裡，半導體承擔著非常重要的角色，而晶片又是屬於高精尖的科技領域，在研發和生產上需要投入巨大的人力和物力；如今在全球晶片市場上，能自主生產出高效能和先進工藝晶片的半導體晶圓廠家可以說是屈指可數。

那麼放眼現今的晶片代工企業，目前國際上比較知名的當屬臺積電和三星，這兩家企業也分別佔據了世界晶片代工的前兩名，而昔日美國有一家晶片代工廠，靠著自身的實力長期佔據著世界第三的位置，它就是美國第一大晶片企業格芯。

“初” 始之路

其實在國內晶片生產市場上，中芯國際一直是最大的晶片晶圓生產巨頭，但中芯國際在晶片生產工藝領域卻遲遲沒有攻克7nm的'難關，所以這些年來中芯國際也一直在默默的進行著各種研發和實驗，包括近年來動作頻頻，我們也能看到中芯一直在進步和探索。

那麼遠在中芯國際崛起之前，我國還引入了美國晶片生產巨頭企業格芯公司，經過招商引資簽訂合同以後，格芯選擇了在四川成都建立自己的晶片生產工廠，而成都不僅給格芯提供大量的土地支援，而且還提供了大量的資金支援；與此同時，成都也希望藉助格芯來打造西南地區最大的半導體晶圓產業鏈！

而格芯選擇在中國建廠，主要原因是因為我國不僅是全球第一大人口國，還是全球最大的消費市場。伴隨著中國製造產業的快速發展，我國對半導體晶片的需求也變得越來越高，這對於格芯的企業需求還有發展都有著巨大的助力。

“遭” 遇阻礙

按照計劃，格芯打算在成都建立一個12寸晶圓廠，並投資超過100億美元（約700億元人民幣）的資金來發展中國市場。

早在建造之初，格芯就宣傳這是當時“世界上第一座22nm晶圓廠”，一度被人們寄予厚望，對於這一專案成都官方部門十分重視，希望格芯能夠幫忙帶動以四川為首的西南晶片製造業，甚至成都官方部門還投入巨資為其購買裝置。

然而格芯當時新上任的CEO朝令夕改，在完善好生產計劃後又裁撤生產線，結果導致工廠的生產遲遲難以步入正軌。

已經停業的格芯

除此之外，格芯公司還宣佈退出研發攻關已久的7nm晶片生產領域，由於7nm工藝的研發需要投入大量的資金和技術，而格芯公司由於長期的虧損已經難以繼續保持這樣高投入的研發，加之原來格芯的老客戶AMD已經將7nm晶片訂單交給了臺積電代工，因此格芯才會選擇退出該晶片工藝的研發行列。

另外的推動原因還包括，美國那邊的晶片禁令伴隨著格芯工廠的開工也一併到來。（自己人坑自己人）這一紙禁令不僅讓我國的華為、中芯遭受打擊，伴隨著川普不斷號召，也讓格芯成都工廠專案停止，許多半導體裝置裝置也被拍賣。

“黯” 然回國

如果用四個字來形容格芯，大概就是“後起之秀”。

格芯其實發展的時間並不長，成立於2009年，比起老大哥臺積電和三星，格芯只能算的上是個弟弟。但格芯卻在近年來坐上了世界市佔率第三名的位置。

而這也離不開獲得了AMD這個大客戶的幫助，AMD不僅入股了格芯還讓給格芯帶來了許多訂單，讓格芯在10年的時間裡一躍成為全球第三大晶片代工廠，19年排到了第三位，總營收高達1546億美元。

但天不遂人願，曾經的金主爸爸轉單去了臺積電，自己的地位又被許多中企超越，而科技實力上，格芯一直沒辦法突破7nm的技術壁壘，導致自己和其他競爭者的差距越拉越遠，最後只能黯然退出中國市場。

格芯700億晶片工廠如今直接成為了爛尾專案，這不僅讓格芯損失慘重，而且還需要承擔鉅額的賠償，畢竟格芯當初在進入成都建廠的時候已經和當地簽訂了入住合同，而成都前前後後為格芯的晶片工廠專案也投入了不少的人力物力和資金的支援；根據格芯最近所披露的訊息來看，格芯已經計劃準備賠償2.2億元人民幣左右的賠款。

離開中國市場的格芯在今年8月19日向美國的監管部門祕密提交了上市申請，初步估值250億美元。

如今華爾街的幾大投資銀行都在跟格芯開展合作，籌劃上市掛牌。路透社表示，格芯預計會在今年的10月份公佈上市申請，並在年底或者2022年的年初實現上市。

而回到本土重新開始的格芯，不知道在未來還能不能趕上幾位領頭人的腳步，重新攪動半導體市場的風雲呢？