曝蘋果M3晶片將採用臺積電3nm工藝

曝蘋果M3晶片將採用臺積電3nm工藝，在最新一期的Power On通訊中，彭博社的Mark Gurman說，M3版的iMac已經在開發中。曝蘋果M3晶片將採用臺積電3nm工藝。

曝蘋果M3晶片將採用臺積電3nm工藝1

據報道，蘋果在今天凌晨剛剛釋出了M2晶片，蘋果M3的訊息就曝光了，

據瞭解，今日蘋果公司舉辦WWDC22全球開發者大會，推出了新一代自研晶片M2。M2晶片採用第二代5nm技術，整合200億個電晶體，比M1多25%。

支援最高24GB的LPDDR5統一記憶體，具有四個高效能核心和四個高效能核心。該晶片支援100GB/s的統一記憶體頻寬，神經引擎數量也達到15.8億，比M1多了40%。

目前，有手機晶片達人爆料，蘋果M3晶片目前正在設計當中，專案代號叫做Palma，預計2023 Q3流片，採用臺積電3nm工藝。

根據此前報道的資訊，臺積電3nm工藝將於今年下半年投產。據悉，臺積電3nm會有多個版本，至少包括N3、N3E、N3B。今年下半年要量產的將是N3B版，2023年還會有增強版的N3E工藝量產，尚不確定蘋果M3晶片會使用臺積電哪個版本。

曝蘋果M3晶片將採用臺積電3nm工藝2

今日，凌晨WWDC2022如期而至，蘋果正式釋出了搭載全新M2晶片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關注，然而現在蘋果下一代M系列晶片M3已經曝光。

數碼博主 @手機晶片達人表示，M3目前正在設計當中，專案代號叫做Palma，預計2023/ Q3流片，採用臺積電3nm的工藝。

當然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公佈確切訊息。

在最新一期的Power On通訊中，彭博社的Mark Gurman說，M3版的iMac已經在開發中。儘管目前還不清楚這種晶片將採用什麼樣的進展或技術，但有趣的是，蘋果已經將其入門級處理器瞄準了另一款iMac。

就目前而言，古爾曼認為蘋果正在研發幾款採用M2處理器的電腦。

M2晶片用於新的MacBook Air、入門級MacBook Pro和Mac mini。

用於新的14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro的M2 Pro和M2 max晶片。

用於Mac Pro的雙M2 Ultra晶片。

M2晶片可能最早在6月登陸，因為該記者說，蘋果可能計劃在未來幾個月內釋出一些新的Mac。此外，這裡是古爾曼寫的關於M3 iMac的內容。

從那時起，我聽說M2晶片並不是蘋果內部唯一在測試的。如果你在等待新的iMac，我聽說該桌上型電腦的M3版本已經在進行中--儘管我想象它最早也要到明年年底才會推出。另外，對於那些詢問的人，我仍然認為iMac Pro即將推出。只是不會很快出現。

9to5Mac還能夠通過獨立訊息來源確認，蘋果正在為所有這些M2 Mac工作，儘管有趣的是，明年晚些時候，下一臺iMac有可能只採用M3晶片，跳過M2處理器。

截至目前，唯一可用的iMac是24英寸機型。由於該公司沒有計劃推出更大的iMac，看來這可能是未來獲得M3處理器的版本。

曝蘋果M3晶片將採用臺積電3nm工藝3

蘋果今日釋出了搭載全新 M2 晶片的'全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 機型。而現在蘋果下一代 M 系列晶片 M3 已經曝光。

據微博博主 @手機晶片達人表示，M3 目前正在設計當中，專案代號叫做 Palma，預計 2023 / Q3 流片，採用臺積電 3nm 的工藝。

半導體制造公司臺積電（TSMC）已經增加了其 5nm 工藝技術系列的出貨量。這是臺積電產品組合中最先進的技術，該工廠希望在今年晚些時候向 3nm 工藝邁進。

今年 4 月，彭博社 Mark Gurman 表示，蘋果正在開發一款搭載 M3 晶片的 iMac 產品，最早明年年底釋出。此外，他還表示 iMac Pro 仍將釋出，釋出時間可能會晚一些。

The Information 稱，一些 M3 晶片將有多達四個晶片 (die)，這可能轉化為這些晶片有多達 40 核心 CPU，而 M1 晶片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 晶片是 10 核心。

Apple 今日釋出了 M2 晶片，由此開始，專為 Mac 設計打造的 Apple 晶片正式進入全新一代。使用第二代 5 奈米技術，M2 晶片為 M1 晶片本就領先業界的能耗比帶來進一步突破，中央處理器速度提升 18%、圖形處理器效能提升 35%，而神經網路引擎速度更是快上了 40% 之多。

此外，M2 晶片的記憶體頻寬也較 M1 增加 50%，同時配備最多達 24 GB 的快速統一記憶體。除了這些令人心動的效能提升，M2 晶片還帶來全新的定製技術與更高能效，將它們全部加入徹底重新設計的 MacBook Air 與全新的 13 英寸 MacBook Pro。

M2 晶片的 SoC 晶片採用加強的第二代 5 奈米工藝，內部共計整合 200 億隻電晶體，相比 M1 晶片增加 25% 之多。新增電晶體全方位地提升了晶片的各項效能，包括實現 100GB / s 統一記憶體頻寬的記憶體控制器，較 M1 晶片高出 50% 之多。而得益於最高達 24GB 的高速統一記憶體，M2 晶片能夠處理規模更龐大、複雜度更高的任務。

新晶片的中央處理器採用了速度更快的高效能核心和更大的快取，高能效核心也經過大幅增加強，進一步提升了效能表現。因此，M2 晶片的多執行緒處理效能綜合較 M1 晶片提升 18%，僅需極低功耗便可輕鬆完成需要大量佔用中央處理器的任務，例如創作音效層次豐富的音樂，或者對照片應用複雜的濾鏡。

與最新的 10 核 PC 膝上型電腦晶片相比，M2 晶片的中央處理器在同等功耗水平下所能實現的效能接近前者的 2 倍。此外，M2 晶片在達到上述 PC 膝上型電腦晶片效能的峰值時，能耗僅為其 1/4。

與最新的 12 核 PC 膝上型電腦晶片相比，M2 晶片僅需前者 1/4 的功耗便可達到其峰值水平效能的近 90%，而前者必須大幅增加功耗才能實現效能的提升，進而導致整套系統的體積更大，發熱更嚴重，噪音更大，電池續航也更短。

M2 晶片還採用了 Apple 的新一代圖形處理器，最多可達 10 核，比 M1 晶片還多 2 核。得益於更大的快取和更高的記憶體頻寬，10 核圖形處理器的圖形效能實現大幅提升，在同等功耗水平下的圖形效能較 M1 晶片提升最多達 25%，在最高功耗水平下的效能較 M1 晶片提升更可達 35% 之多。

與最新的 PC 膝上型電腦晶片的整合圖形處理器相比，M2 晶片的圖形處理器在同等功耗水平下的執行速度快 2.3 倍，並且僅需前者 1/5 的功耗便可達到其峰值水平的效能。M2 晶片的能耗比更高，讓系統能夠實現非凡的電池續航能力，並且保持極低的發熱量和噪音，即便在暢玩畫面複雜的遊戲或者編輯超大體積的 RAW 影象時也不例外。