英特爾將與臺積電合作首發2nm

英特爾將與臺積電合作首發2nm，臺積電（TSMC）日前表示，要到2025年下半年或者可能在2025年底才會開始生產2nm節點，英特爾將與臺積電合作首發2nm。

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從Intel 7工藝開始，Intel未來中也要開始爆發模式，預計到2025年前的4年中量產5代CPU工藝，其中2024年就有20A及18A兩代工藝，但這還不是Intel的極限，他們還會跟臺積電合作，3nm及2nm節點上會跟蘋果一樣成為首發客戶。

Digitimes援引訊息人士的話稱，臺積電下一代的工藝有兩大客戶，除了蘋果之外，Intel也是首批獲得產能的客戶，雙方的合作不僅是3nm工藝，還包括再下一代的2nm工藝。

根據臺積電的說法，3nm工藝會在今年下半年試產，明年大規模量產，而2nm工藝會在2024年試產，2025年開始量產，可能是下半年或者年底。

對於臺積電與Intel的合作，雙方一直沒有公開證實，不過Intel在3月投資者會議的PPT上提到了3nm節點會有外包生產的，就是沒點名是臺積電而已。

不過業界認為兩家的合作差不多是板上釘釘了，Intel CEO基辛格去年底拜訪了臺積電，傳聞4月份還會再次舉行會談，但具體內容尚無證實。

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臺積電（TSMC）表示，要到2025年下半年或者可能在2025年底才會開始生產2nm節點，這預示著屆時競爭格局將會發生轉變。

這家臺灣晶片代工廠在近日舉行的第一季度財報電話會議上公佈了2nm節點（正式命名為N2）的時間表。臺積電在2024年末的風險生產之後，預計在2025年中後投入生產，採用2nm生產的裸片將會在2026年通過量產交付給設計人員，這就意味著，這些晶片最早也要到2026年才能用於手機、PC和伺服器。

就在臺積電公佈這一訊息的幾天之前，英特爾剛剛宣佈將重振代工業務，公佈了下一代18A節點將於2024年下半年準備投產的計劃，比之前給出的2025年時間表提前了數月時間。由於A是ngstrms的縮寫，所以18A代表著這將是1.8nm的工藝。

有趣的是，這是否意味著英特爾將打敗臺積電，憑藉著可抗衡臺積電的製造工藝進入市場？對此我們保持懷疑態度，儘管我們有理由相信市場競爭將變得越來越激烈，如果事情進展順利的話，英特爾可能會在2025年迎頭趕上甚至是處於領先。

英特爾公司執行長Pat Gelsinger堅持認為，英特爾將憑藉18A節點成為工藝效能上的領導者，最近透露有關英特爾將提前數月開始生產的訊息，表明英特爾現在是信心滿滿。

與此同時，臺積電執行長CC Wei在財報電話會議上表示，預計2nm節點將為TSMC晶片設計人員提供“最好的技術、成熟度、效能和成本”——儘管比英特爾18A節點投產要晚一些。

半導體諮詢公司IC Knowledge的負責人Scotten Jones在最近一項研究中指出，英特爾最近在節點開發方面的提速讓他相信，英特爾可能實現“逆襲”，憑藉18A節點在效能上超越競爭對手臺積電和三星。

如果真的如此，這將標誌著英特爾有望扭轉此前因為10nm和7nm上的錯誤導致製造工藝落後於臺積電和三星的競爭格局。或者這至少標誌著Jones本人的觀點發生了轉變，此前他認為英特爾根本沒有機會迎頭趕上。

他這樣寫道：“總而言之，我們相信英特爾能夠在代工廠陷入困境的時候，大幅加快他們的工藝開發程序。雖然我們預計英特爾不會在這個期間重新贏得密度上的領先優勢，但我們確實相信英特爾可以重新奪回效能上的領先優勢。”

Jones是根據英特爾、臺積電和三星給出的最新時間表，以及這幾家廠商對新節點預期效能改進做出了這一系列分析。上週Jones釋出這一分析結果的時候，臺積電尚未給出有關2nm節點的官方時間表，當時Jones表示，他認為2nm有望在2025年到貨，這與臺積電後來在財報電話會議上給出的時間大體一致。

英特爾計劃從現在到2024年期間共推出4個新節點：2022年下半年推出Intel 4節點，然後在2023年推出Intel 3，2024年初推出Intel 20A，以及2024年晚些時候推出Intel 18A。

而在這個時間區間內，臺積電和三星僅計劃推出2個節點，其中2nm節點都預計是在2025年底推出。臺積電一直是以為AMD、Nvidia和Apple生產元件而著稱。

現在重要的一點是，英特爾去年重新命名了下一代製造工藝，有意將自己的節點命名和臺積電、三星的節點命名關聯起來。例如，英特爾的10nm增強型SuperFin節點，現在的命名是Intel 7，這說明英特爾認為該節點相當於競爭對手的7nm工藝。由此可知Intel 4，也就是之前的'英特爾7nm節點，相當於競爭對手的4nm節點，以此類推。

然而，最終這些節點所支援的產品所展現出來的效能和效率才是最重要的，所以我們只有在英特爾的下一代節點為市場上的競爭晶片提供動力時，才能真正瞭解這些節點與臺積電和三星的節點相比表現如何。

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4月22日訊息，Digitimes報道稱，據訊息人士透漏，臺積電下一代2nm工藝已經確定了兩位大客戶。除了蘋果之外，英特爾也將首批使用2nm工藝，獲得和蘋果一樣的VIP級別待遇，CPU效能可能會全面起飛。

很早之前就有訊息稱，英特爾成為臺積電3nm工藝的最大客戶，訂單量甚至比蘋果還多。下一代移動處理器和伺服器處理器都將基於3nm工藝生產，希望藉此來提升CPU的效能，一舉超越AMD並重新奪回市場領導地位。

臺積電和英特爾一直沒有公開回應雙方的合作，但在英特爾3月份的投資會議上，確實提到有部分產品使用3nm工藝代工生產，只是沒點名是臺積電。去年底，英特爾CEO還親自前往中國臺灣與臺積電的高管進行會談，外界猜測是在討論3nm代工以及產能分配等問題。所以，英特爾首發臺積電3nm幾乎已成事實，可能會與蘋果一同分享初期產能。

英特爾繼續拿到臺積電的2nm工藝產能，可見其牌面已經不輸蘋果了。要知道幾乎所有大廠都非常看重先進工藝，AMD、高通、聯發科等廠商必然也想要首批用上2nm工藝，但初期的產能終究有限，臺積電只會優先提供給最大的VIP級客戶。英特爾與臺積電在3nm工藝上初次建立合作，如今居然順利拿到2nm工藝產能，估計下了不少血本，訂單量可能不比蘋果少。

不過，2nm工藝預計得等到2025年才會量產，現在討論還為時過早。但3nm工藝將在今年下半年試產，年底前應該就能規模量產了。蘋果A16晶片是趕不上3nm工藝，可能會由M2晶片首發，英特爾13代酷睿也有望基於3nm工藝生產。

去年釋出的12代酷睿處理器讓所有人眼前一亮，混合架構設計不僅帶來更強的效能表現，功耗相比上一代也有顯著提升。如果13代酷睿能有3nm工藝加持，那效能、功耗又將獲得再一次大幅升級，或許能給AMD製造巨大的壓力。小雷還是非常看好英特爾，希望接下來能帶給我們更多驚喜。