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vivo第二代自研晶片V1+亮相,將用於新旗艦機

vivo第二代自研晶片V1+亮相,將用於新旗艦機,即將首發搭載V1+晶片的,是vivo的下一款旗艦機型X80系列。vivo第二代自研晶片V1+亮相,將用於新旗艦機。

vivo第二代自研晶片V1+亮相,將用於新旗艦機1

20日下午,vivo舉辦雙芯影像技術線上溝通會,對外披露了自研晶片、影像、效能等自主研發的最新成果。vivo執行副總裁胡柏山表示,自研晶片V1+既是專業影像晶片,又是顯示效能晶片,將在即將上市的vivo全新一代旗艦機型――X80系列上亮相。

為突破通用計算單元對手機影像、效能表現的算力制約,vivo自2019年開始推動演算法硬體化,在去年正式推出首款自研影像晶片vivoV1。

本次溝通會上,vivo推出第二代自研晶片V1+和第二代雙芯標準:不僅在影像層面再次進化,還將晶片功能拓展至效能與顯示領域,擴充套件支援遊戲與視訊視覺體驗,做到一“芯”二用。

vivo第二代自研晶片V1+亮相,將用於新旗艦機

vivo執行副總裁胡柏山釋出“第二代雙芯旗艦新標準”

去年底,聯發科(MediaTek)釋出天璣9000處理器,作為戰略級技術合作夥伴,vivo與聯發科自去年起投入精英開發團隊超過300人,歷經350天軟硬體深度協同開發,將V1+晶片與天璣9000調通調透。測試顯示,天璣9000實現了更高的能效比、更快的響應速度和更強的遊戲體驗,在安兔兔實驗室的跑分超過107萬,問鼎天璣平臺效能冠軍。

至此,vivo不僅成為首個在自研影像晶片上與聯發科旗艦平臺完成調通的終端手機廠商,也是目前行業內唯一一家實現了自研影像晶片相容多旗艦平臺的移動終端廠商。

據悉,vivo自研晶片V1+將3D實時立體夜景降噪、MEMC插幀和AI超分三大演算法進行硬體化封裝,具備排程佳、速度快、能效高三大特點,其資料吞吐速度可高效維持在約8GB/s;結合SRAM,將能效提高了約300%,功耗降低了約72%。在與聯發科的深度聯調過程中,產生了30餘項專利。

vivo第二代自研晶片V1+亮相,將用於新旗艦機 第2張

自研晶片V1+的效能突破還體現在遊戲效能方面。作為本次溝通會上的行業首發技術,GPUFusion通過MediaTekAPU的AI運算能力,聯動內外部多枚處理器的協同工作,與GPU共同完成遊戲的畫面渲染,釋放GPU負載;同時呼叫vivo自研晶片的硬體級插幀演算法優化幀率穩定性,採用GLT2.0升級演算法多級拆分過載執行緒,達到效能和功耗平衡的效果。

影像方面,自研晶片V1+針對夜景視訊進行了更深入的精細化調優,以視訊降噪演算法實現了小於1lux環境的極夜視訊功能。V1+的極夜降噪演算法可以實現運動預估和補償,再結合晶片本身高速、低功耗的極速記憶體管理系統,配合攝像頭模組、主晶片和vivo自研演算法的提升,讓手機達到了專業級夜視儀的成像水準。

在顯示裝置端,vivo首發自研XDRPhoto技術,實現了照片的超高動態範圍顯示,照片高亮區域亮度最高可提升350%,觀感更加明亮通透。

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此次vivo還推出了全新的AI膚質技術,通過海量高清素材和GAN生成對抗網路對AI演算法進行“特訓”,讓人像面板觀感自然、健康,更具質感,媲美專業修圖作品;質感人像大合影技術,可清晰呈現多達30人的大合影場景,消除鏡頭畸變,提升人像質感;地平線照片功能則很好的解決了拍攝建築時常見的透視變形問題。

從V1晶片,到V1+晶片,從AI膚質到人像合影,vivo不斷探索著手機影像場景的無人區。胡柏山表示,10年來vivo堅持深度研發、打磨細節,在看不到的地方付出努力,只為始終帶給使用者“超大杯”體驗,未來vivo將用長達5到6年的技術預研,朝著既定方向,走出一條屬於vivo的道路。

vivo第二代自研晶片V1+亮相,將用於新旗艦機2

4月20日,vivo舉辦技術溝通會,推出了其第二款自研晶片V1+。該晶片既是專業影像晶片,又是顯示效能晶片,成為國產廠商研發的首顆多功能自研晶片。該晶片的首發機型將會是vivo的X80系列旗艦新機。

過去一年多內,多家國產廠商都推出了自研晶片,不過都是使用場景單一的功能晶片,而非手機內最為核心的SoC晶片。不過,業內人士指出,從功能晶片入手,逐步掌握晶片設計能力,再進軍難度最高的SoC晶片,對於大多數國產手機廠商來說,是一個更為合理的研發路徑。V1+晶片從單一功能走向多功能,或許正是這一研發路徑的體現。

vivo第二代自研晶片V1+亮相,將用於新旗艦機 第4張

根據本次釋出會上公開的資訊,即將首發搭載V1+晶片的,是vivo的下一款旗艦機型X80系列。vivo執行副總裁胡柏山在溝通會上用較大篇幅介紹了vivo與MTK旗下最新旗艦晶片天璣9000的協同開發,因此X80系列應當至少會有部分型號搭載天璣9000晶片。

與此同時,胡柏山也強調,vivo是目前行業內唯一一家實現了自研影像晶片相容多旗艦平臺的移動終端廠商。也就是說,V1+晶片也會與高通驍龍旗艦晶片出現在vivo未來的新機上。

vivo第二代自研晶片V1+亮相,將用於新旗艦機3

4月20日,在“vivo雙芯影像技術溝通會”上,vivo推出了多項自主研發的最新成果,涵蓋晶片、影像、效能等方面。其中,自研晶片V1+是這次溝通會的核心,也是vivo的新武器。

vivo執行副總裁胡柏山在溝通會表示,自研晶片V1+既是專業影像晶片,又是顯示效能晶片,以相容性與功能性的全面提升,帶來第二代雙芯旗艦新標準。這款自研晶片,也將運用到即將釋出的vivo X80系列身上。

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同樣的晶片,更強的效能,更好的體驗

同一款晶片,不同廠商,發揮出來的效能是不一樣的,背後涉及晶片調校能力。在此以天璣9000為例,它誕生以來,憑藉卓越的效能和能效,深受歡迎,贏得了良好的`口碑。

vivo便與MediaTek有深入的合作,共投入超過300人的開發團隊,歷時近一年的軟硬深度協同開發,將V1+晶片與天璣9000徹底調通、調透,憑此,也可以更好地釋放出天璣9000的效能。簡單來說,同樣是天璣9000,在vivo的調校、調優下,有著更好的使用體驗。

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將V1+晶片與天璣9000徹底調通、調透

那麼,vivo背後究竟做了一些什麼?為提高天璣9000的能效比,vivo利用演算法調整CPU資源分配策略,減少了機器發熱,並解決了效能概率性波動問題,有效提升了天璣9000平臺的能效比。vivo透露的資料顯示,在過載遊戲場景下,可將續航延長10%。這是一個較大的提升。

為提升使用者用機體驗,vivo建立了“使用者使用場景流暢度模型”,通過優化算力分配,將負載場景下的整體動畫流暢度提升了50%;通過設計高併發計算模式,較好地解決了CPU資源搶佔和閒置問題,應用連續啟動速度更快……整體來看,在高效能與低功耗之間,實現了很好的平衡。

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雙芯合璧,一“芯”二用

此次推出第二代自研晶片V1+和第二代雙芯標準,不僅在影像層面再次進化,還將晶片功能拓展至效能與顯示領域,擴充套件支援遊戲與視訊視覺體驗,實現一“芯”二用。具體來說,V1+將3D實時立體夜景降噪、MEMC插幀和AI超分三大演算法進行硬體化封裝,具備排程佳、速度快、能效高三大特點。V1+的效能突破還體現在遊戲方面,在遊戲場景下,效能和功耗實現了較好的平衡。

V1+雙芯影像

在影像方面,V1+帶來的變化顯而易見。其針對夜景視訊進行了精細化調優。V1+的極夜降噪演算法,可以實現運動預估和補償,讓手機達到了專業級夜視儀的成像水準。憑此,vivo將黑光夜視功能擴充套件到前置和廣角鏡頭,提升了手機拍照與視訊能力。

V1+在影像體驗方面,也帶來了改變。首先是色彩,追求忠實還原人眼所見,追求蔡司自然色彩,從檢測、拍攝、處理、顯示四個維度,實現全鏈路色彩管理。其次是人像,通過在人像拍攝的前、中、後期進行技術突破,獲得專業質感的人像作品。

從V1晶片,到V1+晶片,vivo朝著自己設定的方向,在不斷探索著手機影像的無人區,不斷超越自我,走出了一條全新的路徑。在即將上市的vivo X80系列身上,我們將可以見到其卓越的影像能力。

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